英特爾第5代至強Emerald Rapids采用雙小芯片布局，緩存更多，比Sapphire Rapids更貴

英特爾代號為 Emerald Rapids 的第 5 代至強系列將于今年晚些時候推出，我們對該系列進行了詳細分析，由半導體分析.

英特爾第 5 代 Xeon Emerald Rapids 深入研究顯示其成本高于第 4 代 Sapphire Rapids

英特爾最近宣布其代號為 Emerald Rapids 的第 5 代至強系列將采用高質(zhì)量的硅，在相同的功率范圍內(nèi)實現(xiàn)更高的每瓦性能，更高的一代內(nèi)核密度，并將與第 4 代至強芯片兼容相同的平臺。該系列今天提供樣品，計劃于 2023 年第四季度交付。

英特爾還首次展示了實際的芯片，它減少了上一代的單片設計。雖然 Sapphire Rapids 采用四小芯片設計，但 Emerald Rapids 被證明使用兩個更大的小芯片?，F(xiàn)在，Semianalysis 深入探討了第 5 代至強可擴展系列必須提供的功能，以及與 Sapphire Rapids 相比，這種新設計是否更具成本效益。

Emerald Rapids 和 Sapphire Rapids Xeon CPU 之間的第一個相似之處是它們使用相同的 LGA-4677 插槽。兩者的區(qū)別在于，新的Emerald Rapid服務器處理器將通過更大的片上緩存提供更高的性能。

Emerald Rapids 預計將利用 Raptor Cove 核心架構(gòu)，這是 Golden Cove 核心的優(yōu)化變體，將比 Golden Cove 核心提供 5-10% 的 IPC 改進。它還將包含多達 64 個內(nèi)核和 128 個線程，這比 Sapphire Rapids 芯片上的 56 個內(nèi)核和 112 個線程要小。

在細分中，英特爾 Emerald Rapids XCC 內(nèi)核用于比較，該內(nèi)核應具有總共 66 個片上內(nèi)核，其中 64 個內(nèi)核將在頂部 SKU 上啟用，因此每個芯片 33 個內(nèi)核。每個內(nèi)核將具有 2 MB 的 L2 緩存和 5 MB 的 L3 緩存。L3 緩存比 Sapphire Rapids 高出 2.66 倍，后者為每個 Golden Cove 核心提供 1.875 MB 的 L3 緩存。

• Intel Emerald Rapids-SP（64 核 SKU）- 320 MB L3 + 128 MB L2 = 448 MB 總緩存
• AMD EPYC（霄龍）Genoa（64 核 SKU）- 384 MB L3 + 96 MB L2 = 480 MB 總緩存
• Intel Sapphire Rapids-SP（60 核 SKU）- 112.5 MB L3 + 120 MB L2 = 232.5 MB 總緩存

英特爾 7 工藝將成為 Emerald Rapids 系列的基礎，該系列使用 10nm 增強型 SuperFin，并有望對架構(gòu)進行一些改進以提高性能。

新的 Emerald Rapids Xeon 系列可產(chǎn)生多達 4 個 20 GT/s UPI 鏈路，用于插槽間數(shù)據(jù)傳輸。有一個 48 通道的 PCIe 5.0 根復合體，其中有 40 個有線，總共 80 個通道，與 Sapphire Rapids 相同。內(nèi)存接口保持不變，但 Emerald Rapids 將提供 8 通道 DDR5 接口，速度提高到 5600 Mbps。

據(jù) Semianalysis 估計，英特爾第 5 代 Emerald Rapids Xeon CPU 的總雙芯片面積與 Sapphire Rapids 相比沒有太大差異，約為 1493mm2（對 1510 mm2）。

Semi Analysis指出，Emerald Rapids的制造成本將高于Sapphire Rapids，這最終可能會成為與AMD的熱那亞和熱那亞-X芯片競爭的問題。預計本季度首次亮相).新的 Emerald Rapids 系列應該會在今年第三季度出現(xiàn)。

英特爾至強 CPU 家族（初步）：