2顆Xeon6代+6塊GPU--圖靈計算工作站GX670M介紹
圖靈計算工作站GX670M是2025年二季度上市的一款配置雙Xeon第6代+最高6塊水冷級GPU超算卡、支持PCIe 5.0總線、集閃存陣列于一體,基于辦公靜音環(huán)境、具有強(qiáng)大CPU+GPU混合計算模式的超級異構(gòu)計算系統(tǒng),該機(jī)型配備超大緩存Xeon處理器,擁有最新intel計算架構(gòu),結(jié)合強(qiáng)大的GPU,更合理、高效滿足追求高速計算應(yīng)用
和市面上常規(guī)工作站硬件架構(gòu)相比,顯著特點(diǎn):
n 支持2顆最新Xeon 第六代Schalable(可擴(kuò)展處理器),最大172核,三級緩存L3高達(dá)672MB,支持AVX512、AMX指令集,其高主頻、超大緩存、大內(nèi)存帶寬特點(diǎn),是目前雙路XeonU多核并行算力的最強(qiáng)科學(xué)計算處理器。
n 支持16通道DDR5 6400 RDIMM內(nèi)存,最大4TB
n 提供超級強(qiáng)大的計算能力,最大6塊RTX4090/RTX5090、RTX Pro 6000、A100、H100、H200+水冷一體式(全部PCIe 5.0 x16),
n 配備基于PCIe總線的閃存陣列(最大容量200TB),延遲低,支持最大8個并行讀,硬盤io性能大幅提升,性能和管理遠(yuǎn)超傳統(tǒng)的DAS/NAS存儲系統(tǒng)
n 完全處于辦公環(huán)境(靜音級)、不在被噪音所困擾
n 不需要專門的機(jī)房,不占過多空間,維護(hù)成本極低
n 不需要作業(yè)調(diào)度系統(tǒng),管理難度大幅降低
產(chǎn)品配置規(guī)格
No |
類別 |
技術(shù)規(guī)格 |
1 |
CPU |
2顆Intel Xeon 6代可擴(kuò)展處理器 (最大172核,最大672MB L3緩存) |
2 |
芯片組 |
Intel SOC |
3 |
內(nèi)存槽/通道數(shù) 最大容量 |
16根/16通道/ 最大4TB DDR5-6400 RDIMM |
4 |
GPU卡 |
類型: RTX 5070、RTX 5080、RTX 5090 RTX 4000Ada、RTX 5000Ada、RTX 6000Ada A100、H100、H200(配套水冷散熱模塊) 數(shù)量:最大6塊, 接口:Pcie 5.0 x16(x16/x16/x16/x16/x16/x16) |
5 |
硬盤 |
類型1:SSD,數(shù)量2個,最大30.36TB 類型2:SATA,數(shù)量2個,支持20TB |
6 |
光驅(qū) |
DVD(刻錄機(jī))或藍(lán)光DVD(刻錄機(jī)) |
7 |
平臺 |
箱體:雙塔式(立式) 尺寸:深度670mm,寬度400mm,高度565mm 電源:2000w~2600W ,數(shù)量2個 硬盤位:16個3.5”,2個5.25” PCI擴(kuò)展槽:6個PCIe 5.0 16X 前置端口:2個USB 3.0 后置端口:2個千兆口,1個IPMI口,4個USB 3.2,2個USB 2.0 |
8 |
硬件系統(tǒng)優(yōu)化 |
CPU自動超頻加速 高性能低延遲加速 |
9 |
擴(kuò)展能力 |
CPU+GPU異構(gòu)計算架構(gòu) 圖形生成架構(gòu) 系統(tǒng)盤高io、高帶寬架構(gòu) 多通道并行存儲架構(gòu) |
10 |
顯示器 |
可選,支持分辨率:高清、2K、4K |
11 |
操作系統(tǒng) |
支持Windows版 支持 Linux 全系列(Redhat、Ubuntu、Centos等) 支持 多用戶共享圖形工作站系統(tǒng) 支持 流行的深度學(xué)習(xí)框架,如:TensorFlow,Cafe,PyTorch,NVIDIA DIGITS等 |
12 |
噪音控制 |
基于辦公環(huán)境,滿負(fù)荷計算,噪音低于45分貝 |
典型應(yīng)用領(lǐng)域
由于豐富強(qiáng)大的異構(gòu)超算架構(gòu)(2*Xeon6代+6塊GPU+16塊3.5寸硬盤位),完全勝任實(shí)驗室、設(shè)計與仿真部門---多用途、全能型小型超級計算平臺要求,例如:3D設(shè)計、三維建模、仿真計算、科學(xué)計算、計算化學(xué)、人工智能等,其多種能力集于一身,再加上專業(yè)級系統(tǒng)優(yōu)化,保證機(jī)器性能高效能、高使用率,讓軟件計算速度大幅提升
計算類
l 科學(xué)計算、數(shù)值模擬、數(shù)學(xué)規(guī)劃 Matlab、Mathematica、Octave、Gurobi…
l 結(jié)構(gòu)、流體、熱分析、多物理場耦合 Ansys、Abaqus、Nastran、LS-Dyna、Fluent、STAR CCM+、COMSOL Multiphysics...
l 電磁場仿真 HFSS、CST Studio Suit、Feko、安捷倫…
l 電子系統(tǒng)設(shè)計與仿真(EDA) HSPICE、…
l 電力系統(tǒng)仿真 PSASP、Siemens PSS/E、ETAP、EMTP-RV、RSCAD、PSCAD
l 量子化學(xué)、分子動力模擬 Gaussian、Lammps、Amber、NAMD、Docks、
l 材料模擬 Material Studio
l 光學(xué)設(shè)計與仿真 CodeV、Zemax、Lightools、OptiWave
l 人工智能、深度學(xué)習(xí)、機(jī)器學(xué)習(xí) Tensorflow,Torch,Café,Nvidia DIGITS
l 大數(shù)據(jù)挖掘分析 Hadhoop
私有云、虛擬、共享圖形服務(wù)器
l 虛擬多機(jī)并行計算
l 共享式CPU計算
l 共享式CPU+GPU超算