英特爾Romley服務器平臺三大猜想

英特爾Romley平臺即將發(fā)布，新平臺無疑將包含有著巨大的技術優(yōu)勢，但是具體到用戶層面，將給用戶帶來哪些新的功能特點呢?業(yè)界分析人士認為，主要有三大看點，即：八核的普及風暴，Xeon E5處理器推出，PCI-E 3.0技術的升級。

八核普及引領新時代到來

Romley平臺的推出，很可能讓八核處理器普及至雙路服務器產(chǎn)品，從而引領八核時代的到來。雖然競爭廠商很早就推出了“更多核”處理器概念，而且競爭品性能乏善可陳，宣傳層面不斷推陳出新，但是英特爾在核心數(shù)目上并沒有隨波逐流，并且服務器處理器綜合性能一直保持在同類產(chǎn)品之上。因此，這次英特爾很可能借著Romley平臺的推出，在八核系統(tǒng)上發(fā)力，奪得更多的市場份額。
 
 

Intel Xeon E5率先引入

E3、E7處理器在市場上形成銷售之后，Xeon E5處理器才遲遲推出，其性能和技術指標一直是個迷，吊起了眾多英特爾技術粉絲的胃口。我們知道，Xeon E5定位于雙路服務器產(chǎn)品，并且暫時定位于中高端市場，推出后Xeon 5600/5500則逐漸技術下移。已經(jīng)探知的型號有Xeon E5-1600，Xeon E5-2400，Xeon E5-2600/4600等，但是最終究竟推出哪些產(chǎn)品還需要看正式發(fā)布。

Romley平臺、SandyBridge核心、Xeon E5處理器之間的關系頗為微妙，如：Xeon E5-2400，屬于Xeon E5-2400家族，2路處理器，Romley-EN平臺，Sandy Bridge-EN內(nèi)核，Socket B2類型接口。

PCI-E 3.0技術推出

目前的PCI-E 2.0/2.1版本原始數(shù)據(jù)傳輸率為5GT/s，連接帶寬4Gb/s，X1單向帶寬500MB/s，X16雙向帶寬16GB/s。新一代PCI-E 3.0的目標則是實現(xiàn)帶寬的翻番，也就是X1單向1GB/s、X16雙向32GB/s，為此原始數(shù)據(jù)傳輸率將提高到8GT/s，而且保持對PCI-E 1.X/2.X的向下兼容。據(jù)悉，英特爾已經(jīng)把PCI-E 3.0控制器加入到處理器中，這是一個了不起的成就，會讓CPU功能更強大，而外部芯片組設計更為簡單。

PCI-E 3.0技術是Romley平臺的另一大看點，該技術不僅會總體推進服務器的傳輸性能，同時也會對存儲型服務器的性能帶來極大的增益。例如PCI-E 2.0只能提供5GT/s的最大數(shù)據(jù)傳輸率，使得Mellanox高速網(wǎng)卡被限制在26Gb/s(x8 PCIe 2.0的實際效率)，不能全速運行。而PCI-E 3.0總線可以讓數(shù)據(jù)傳輸率達到8GT/s，新款InfiniBand網(wǎng)卡可達到40Gb/s和56Gb/s的傳輸速度，這樣使得數(shù)據(jù)在內(nèi)部搬運或外部遷移都會得到極大的方便。

據(jù)英特爾服務器配件在國內(nèi)的總代，寶通公司市場部技術人士介紹，Romley平臺簡單理解就是專門圍繞著Xeon E5處理器而開發(fā)的芯片組、主板以及相關技術組成的解決方案平臺。寶通已經(jīng)從渠道溝通，技術培訓，技術支持，訂貨和物流等層面，全面開展了向英特爾Romley平臺的過渡。這次新品拓展可以充分發(fā)揮寶通分銷渠道的優(yōu)勢，讓消費者更優(yōu)質的體驗到最新產(chǎn)品，同時也讓寶通在云計算基礎架構提供能力上更進一步。