AMD的HT總線從1.0到3.0性能對(duì)比評(píng)測(cè)
AMD HyperTransport(簡(jiǎn)稱HT）技術(shù)相信玩家網(wǎng)友再熟悉不過(guò)了，我們知道，傳統(tǒng)的處理器與內(nèi)存交換數(shù)據(jù)，是處理器-北橋-內(nèi)存這樣的交換形式，而這種形式的弊端在于交換數(shù)據(jù)的延遲比較大，而AMD HT技術(shù)正是解決這一問(wèn)題的，即將原本集成在北橋里的內(nèi)存控制器集成到CPU內(nèi)部，這樣內(nèi)存與處理器之間交換數(shù)據(jù)的延遲大大縮短，這也是K8能有輝煌時(shí)代的領(lǐng)先技術(shù)之一。
而如今，AMD K10的發(fā)布，HT技術(shù)從原來(lái)的1.0發(fā)展到現(xiàn)在的3.0，從原來(lái)的800mhz工作頻率提高到現(xiàn)在的2.6Ghz。那么，HT的發(fā)展，到底對(duì)性能有多少提高呢？本文做了一個(gè)簡(jiǎn)單的測(cè)試來(lái)解答這一問(wèn)題。
測(cè)試方法
我們將CPU的主頻，內(nèi)存頻率以及參數(shù)和顯卡頻率等保持一致，變化的只是針對(duì)性的降HT頻率手動(dòng)設(shè)置為200MHZ/1000MHZ/2000MHZ，對(duì)比其HT頻率的變化到底對(duì)性能提高多少，在什么頻率下達(dá)到滿足系統(tǒng)帶寬。
HyperTransport 3.0和HyperTransport 2.0、HyperTransport 1.X的規(guī)格對(duì)比
除了在規(guī)格上更快外，上圖可以看到HT 3.0還有一些特性是以前版本的HT所不具備的，其中包括在處理器中沒(méi)用到的AC operating、Link splitting（連接分割，也被叫做un-ganging）、Hot Plugging（熱插接）以及Dynamic Link Clock/Width Adjustment（動(dòng)態(tài)鏈接時(shí)鐘/位寬調(diào)整）。
其中Link splitting可以把一個(gè)16-bit link分割成為兩個(gè)8-bit的鏈接，這樣可以提高鏈接的數(shù)量，以實(shí)現(xiàn)更多CPU的多路鏈接而不需要額外的設(shè)備，這個(gè)用在服務(wù)器領(lǐng)域。而熱插接則是允許HT設(shè)備直接從工作的系統(tǒng)中被移除，這個(gè)被用在那些存儲(chǔ)服務(wù)器方面；而動(dòng)態(tài)鏈接時(shí)鐘/位寬調(diào)整則是允許動(dòng)態(tài)的調(diào)整HT3的鏈接頻率和每周期傳輸?shù)谋忍財(cái)?shù)，比方如果CPU偵測(cè)到HT總線頻率不需要這么高，它就可以從2,600 MHz調(diào)整到1,000 MHz，同樣在傳輸比特?cái)?shù)方面也是這樣，可以從16降到足夠低為止，這個(gè)對(duì)于桌面Phenom來(lái)說(shuō)是非常有幫助。
測(cè)試平臺(tái)以及測(cè)試說(shuō)明
雖然3DMARK2001SE是款相對(duì)比較老的測(cè)試軟件，但它卻能直觀的反映CPU內(nèi)存方面的性能。測(cè)試中看到，當(dāng)HT在200MHZ時(shí)，其分?jǐn)?shù)下降幅度還是比較大的，而1000MHZ和2000MHZ的總線，只差距100來(lái)分。
3DMARK2003對(duì)比，同樣的看到200MHZ的HT總線性能下降幅度較大，而1000MHZ和2000MHZ的差距較小。
3DMARK2005，1000MHZ和2000MHZ的差距甚微。
CINBENCH R10測(cè)試，主要是測(cè)試處理器渲染性能，測(cè)試結(jié)果反而是HT 1G為最強(qiáng)，但幅度并不大，而HT降為200MHZ也并沒(méi)有象跑3D那樣大幅度下降性能
wprime 1024M測(cè)試，處理器多線程性能的一個(gè)測(cè)試軟件，差距不是很大，可忽略為誤差。
為了放大差距，super pi我們采用跑8M較長(zhǎng)時(shí)間的測(cè)試，結(jié)果看到，HT總線為2000MHZ時(shí)，縮減1秒左右。
測(cè)試結(jié)論與分析總結(jié)
在臺(tái)式機(jī)的實(shí)際測(cè)試中我們發(fā)現(xiàn)，當(dāng)HT總線從200MHZ提高到1000MHZ時(shí)性能的增副是十分巨大的，而當(dāng)達(dá)到1000MHZ以上時(shí)，其性能的增長(zhǎng)并沒(méi)有出現(xiàn)比較大的增幅，1000MHZ和2000MHZ只是微弱的提升，這也就說(shuō)明，在民用電腦中，單路多核處理器平臺(tái)中，HT3.0總線的路更寬更廣，只是不能把他用滿用盡發(fā)揮應(yīng)有的性能提升而已。
而在服務(wù)器領(lǐng)域上，多路系統(tǒng)中HT 3.0技術(shù)卻是發(fā)揮更重要的作用，處理器之間進(jìn)行并行運(yùn)算以及協(xié)作處理等方面通過(guò)HT 3.0技術(shù)提供的更寬廣的帶寬達(dá)到提高提高服務(wù)器運(yùn)算性能，越多路越是明顯，通過(guò)HT總線進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸，性能的提升必定大大超過(guò)僅僅只是靠系統(tǒng)總線做為數(shù)據(jù)傳輸數(shù)據(jù)交換，這也是AMD產(chǎn)品在服務(wù)器上唯一的優(yōu)勢(shì)。
