模流分析軟件計(jì)算特點(diǎn)與硬件配置推薦2023v4
模流分析軟件是用于模擬注塑成型過(guò)程中塑料流動(dòng)、溫度場(chǎng)、壓力場(chǎng)等物理場(chǎng)變化的軟件,它可以幫助模具設(shè)計(jì)師和塑件設(shè)計(jì)師在設(shè)計(jì)階段預(yù)測(cè)注塑成型零件的質(zhì)量,提高設(shè)計(jì)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。
(一)常用模流分析軟件以及計(jì)算特點(diǎn)
1) Moldflow(Autodesk):
§ 算法:使用計(jì)算流體動(dòng)力學(xué)(CFD)方法,采用有限元分析(FEA)。
§ 計(jì)算特點(diǎn):提供了細(xì)致的熔體流動(dòng)、氣體通道分布、充填模擬、冷卻分析等功能。支持多材料、多射嘴、多腔體等復(fù)雜場(chǎng)景。
2) Moldex3D(CoreTech System):
§ 算法:采用有限元法(FEA)和計(jì)算流體動(dòng)力學(xué)(CFD)方法。
§ 計(jì)算特點(diǎn):提供全面的注塑成型分析,包括熔體充填、冷卻、收縮等。支持多材料、多腔體等復(fù)雜模具設(shè)計(jì)。
3) ANSYS Polyflow(ANSYS):
算法:使用CFD和有限元法。
計(jì)算特點(diǎn):主要用于注塑、吹塑和擠出等多種塑料加工工藝的模擬。支持復(fù)雜流動(dòng)行為和多工藝的耦合分析。
4) SIGMASOFT Virtual Molding(SIGMA Engineering):
§ 算法:使用有限元法和CFD。
§ 計(jì)算特點(diǎn):提供全方位的注塑過(guò)程模擬,包括充填、冷卻、收縮等。支持多材料、多工況的耦合分析。
模流分析軟件主要使用兩種算法:
- 連續(xù)介質(zhì)法:連續(xù)介質(zhì)法是模流分析軟件中最常用的算法。它假設(shè)塑料流體是連續(xù)的,可以用流體力學(xué)方程來(lái)描述其流動(dòng)。連續(xù)介質(zhì)法的優(yōu)點(diǎn)是計(jì)算精度高,適用于各種注塑成型工藝。缺點(diǎn)是計(jì)算量大,對(duì)計(jì)算機(jī)硬件要求高。
- 離散元法:離散元法是模流分析軟件中一種較新的算法。它將塑料流體分割成許多小單元,每個(gè)單元可以獨(dú)立計(jì)算其流動(dòng)。離散元法的優(yōu)點(diǎn)是計(jì)算速度快,適用于復(fù)雜的注塑成型工藝。缺點(diǎn)是計(jì)算精度不如連續(xù)介質(zhì)法,需要對(duì)塑料流體的性質(zhì)有較深入的了解。
模流分析軟件的計(jì)算特點(diǎn):
- 計(jì)算量大:模流分析軟件需要計(jì)算塑料流體在整個(gè)注塑成型過(guò)程中的流動(dòng)、溫度場(chǎng)、壓力場(chǎng)等,計(jì)算量很大。
- 計(jì)算時(shí)間長(zhǎng):模流分析軟件的計(jì)算時(shí)間取決于模型的復(fù)雜程度、計(jì)算精度等因素。一般來(lái)說(shuō),模型越復(fù)雜、計(jì)算精度越高,計(jì)算時(shí)間就越長(zhǎng)。
- 計(jì)算結(jié)果準(zhǔn)確性:模流分析軟件的計(jì)算結(jié)果準(zhǔn)確性取決于模型的準(zhǔn)確性、計(jì)算算法的準(zhǔn)確性等因素。一般來(lái)說(shuō),模型越準(zhǔn)確、計(jì)算算法越準(zhǔn)確,計(jì)算結(jié)果就越準(zhǔn)確。
這些軟件具有直觀的用戶界面,支持用戶輸入模具和工藝參數(shù),進(jìn)行模擬,并提供詳細(xì)的分析結(jié)果。計(jì)算特點(diǎn)主要體現(xiàn)在對(duì)注塑過(guò)程的全面模擬和對(duì)復(fù)雜物理現(xiàn)象的準(zhǔn)確捕捉。選擇合適的軟件取決于具體的應(yīng)用需求、預(yù)算和用戶的經(jīng)驗(yàn)水平
(二)模流分析仿真計(jì)算工作站硬件配置推薦
NO |
品牌與型號(hào) |
配置規(guī)格 |
價(jià)格 |
備注 |
1 |
A330 15164-MBB |
Intel 14代高頻處理器(14核,其中6核5.1GHz,8核3.8GHz)/水冷/64GB DDR5/Quadro T1000 4GB/2TB PCIeSSD /6TB SATA企業(yè)級(jí)/塔式(1000w)/24寸2K圖顯 |
24500 |
高性價(jià)比 |
2 |
A330 153128-MAB |
Intel 14代高頻處理器(16核,其中8核5.3GHz,8核4.0GHz)/水冷/128GB DDR5/Quadro T1000 4GB /2TB PCIe.SSD /6TB SATA企業(yè)級(jí)/塔式(1000w)/24寸-2K圖顯 |
28700 |
加速型 |
3 |
A330 157192-PCB |
Intel 14代高頻處理器(24核,其中8核5.7GHz,16核4.2GHz)/水冷/192GB DDR5/Quadro T1000 4GB /3.84TB PCIeSSD /8TB SATA企業(yè)級(jí)/塔式(1000w)/32寸-2K圖顯 |
37900 |
高速型 |
4 |
AX430 151256-PCB |
XeonW7-2495X超頻處理器(24核5.1GHz)/256GB DDR5/RTX A2000 6GB/3.84TB PCIeSSD/8TB SATA企業(yè)級(jí)/雙塔式(2000w)/24寸-2K圖顯 |
85000 |
設(shè)計(jì)與仿真加速型 |
5 |
AX430 148384-PCB |
Xeon W7-3465X超頻處理器(28核4.8GHz)/384GB DDR5/RTX A2000 6GB/3.84TB PCIeSSD/8TB SATA企業(yè)級(jí)/雙塔式(2000w)/24寸-2K圖顯 |
97500 |
設(shè)計(jì)與仿真增強(qiáng)型 |
6 |
AX430 145512-PCB |
Xeon W9-3475X超頻處理器(36核4.5GHz)/512GB DDR5/RTX A2000 6GB/3.84TB PCIe.SSD/16TB SATA企業(yè)級(jí)/雙塔式(2000w)/24寸-2K圖顯 |
110000 |
設(shè)計(jì)與仿真極致型 |
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