開源服務器 AMD Open3.0標準和市場布局
大家是否還記得facebook第一次推出OpenCompute服務器計劃？facebook CEO Mark Zuckerberg表示，將開放他們領先業(yè)界的定制服務器和數(shù)據(jù)中心技術的規(guī)范和文檔，以回饋社區(qū)，促進生態(tài)系統(tǒng)成長，推進技術進步。OpenCompute將其底層服務器和數(shù)據(jù)中心技術開源，甚至連數(shù)據(jù)中心的CAD設計也完全公開和標準化。在這種情況下，開源服務器原始設計來源于OEM、ODM及半導體廠商。
在OpenCompute計劃上，facebook成功說服了Intel和AMD兩大服務器芯片制造商，與其合作，推出標準的服務器主板芯片產(chǎn)品。 AMD和Intel的主板將擁有相同的外形尺寸，安裝孔、管理接口等。ODM/OEM品牌只需要將一臺服務器設計的AMD主板抽出，就可以換上英特爾主板，反之亦然。且迷你夾層插槽，電源連接等方式都將標準化。
AMD是第一個建立OpenCompute新平臺品牌，相反英特爾則推出定制版的OpenCompute 2.0，針對大眾市場。主板的設計和生產(chǎn)將由幾家半導體廠商（泰安、廣達）以客戶需求為基礎來生產(chǎn)，如facebook。但在開始之初，此平臺并非facebook面向社會而做，僅是為了降低傳統(tǒng)服務器成本、功耗和節(jié)省空間。盡管安福利和企鵝計算機是第一個集成商，提供完整的服務器系統(tǒng)，但也無法阻止戴爾、惠普等品牌的加入。
AMD Open 3.0主板允許電源放置在左側(cè)，而右側(cè)或兩側(cè)則可實現(xiàn)冗余PSUs。
該主板可支持EE和SE處理器電壓范圍為85W至140W TDP。用戶可根據(jù)需求來調(diào)節(jié)電壓，實現(xiàn)能耗節(jié)省方案。AMD Open 3.0主板能夠安裝在1U、1.5U、2U、或3U的服務器底座中，并應用于多種解決方案中。下圖為AMD Open 3.0主板的三大市場布局：云服務、HPC及存儲。
AMD Open 3.0主板最多提供6個SATA端口，但在PCIe輔助下，用戶可以得到高達35個SATA/SAS驅(qū)動器，并建立一個存儲服務器。而HPC服務器市場相反，在大多數(shù)情況下，CPU性能和內(nèi)存寬帶最為重要。在今年2月下旬左右將有升級，主板將支持1866MHz內(nèi)存插槽（1 DIMM通道）。
對此，我們的第一印象是，這是一個偉大的創(chuàng)舉，進一步推動OpenCompute服務器。AMD Open 3.0為facebook、google等企業(yè)帶來成本和功耗的降低。但事實上，OpenCompute服務器的標準化將導致一些供應商無法制定節(jié)約成本，如同在傳統(tǒng)的SAN和刀片服務器市場。
我們好奇企業(yè)如何管理硬件和軟件。我們不希望它像“HP ILO advanced”級別，更希望像“Intel barebones server”管理解決方案。用戶可以直接開機進入BIOS，遠程進行管理。以前遠程管理解決方案非常簡便，功能實現(xiàn)的非常少，而作為第一OpenCompute開源服務器平臺，主要是建立超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心
