Material Studio材料計(jì)算的工作站配置方案

本文中的硬件配置已升級(jí)到支持inte Xeon E3、E5處理器架構(gòu)，較原配置性能提升100%以上，更新日期：2013年1月27日

   Materials Studio是一套材料科學(xué)的仿真軟件，MS是在化學(xué)和材料領(lǐng)域，為結(jié)構(gòu)和計(jì)算器研究者所設(shè)計(jì)的專業(yè)仿真軟件，提供用戶流暢的操作接口，并包含完整的運(yùn)算方法，讓使用者容易上手并提供功能強(qiáng)大的仿真能力。

    研究者通過MS提供的先進(jìn)豐富多種算法進(jìn)行綜合分析計(jì)算，在性質(zhì)預(yù)測(cè)、聚合物建模還是X射線衍射模擬，通過一些簡單易學(xué)的操作來得到切實(shí)可靠的數(shù)據(jù)。協(xié)助科學(xué)家解決重要問題，研發(fā)世界上最先進(jìn)的材料。
 

分子模擬（材料計(jì)算）求解過程計(jì)算特點(diǎn)分析

    主要集中在對(duì)CPU和內(nèi)存方面，MS軟件支持主流CPU的多核并行計(jì)算，在一個(gè)架構(gòu)里，頻率越高，核數(shù)，計(jì)算速度越快，內(nèi)存方面主要體現(xiàn)在計(jì)算的規(guī)模上，隨著對(duì)自然世界的深入了解和分析，分析精度越來越高，計(jì)算量也越來越大，對(duì)內(nèi)存的要求也在不斷遞增，由于求解運(yùn)算過程中大量時(shí)間都在計(jì)算中，對(duì)顯卡的要求自然不高，圖卡主要是后期對(duì)數(shù)據(jù)的可視化有些需求，另外MS軟件運(yùn)算特點(diǎn)是將數(shù)據(jù)一次性放到內(nèi)存進(jìn)行密集計(jì)算，自然對(duì)硬盤外設(shè)的讀寫不是很頻繁，傳統(tǒng)上SATA接口也足夠了，如果內(nèi)存不夠，虛擬內(nèi)存很大的話，推薦SAS硬盤，當(dāng)然將來SSD便宜下來，內(nèi)存和虛擬內(nèi)存的比例1：2，可以考慮采用SSD硬盤
 

XASUN當(dāng)今世界唯一能提供塔式、機(jī)架、便攜式、特種結(jié)構(gòu)等規(guī)格，提供單路、雙路、四路、八路最先進(jìn)架構(gòu)的高端圖形工作站，XASUN緊隨世界領(lǐng)先的intel和AMD的計(jì)算處理硬件主流技術(shù),和Nvidia和ATI高性能圖卡以及一流的硬盤陣列技術(shù)，打造出具有超級(jí)性能的XASUN圖形工作站和服務(wù)器，同時(shí)充分了解不同行業(yè)應(yīng)用軟件的計(jì)算特點(diǎn)，靈活方便的配置架構(gòu)，使應(yīng)用軟件在任何一臺(tái)支持基于Windows、Linux等主流操作系統(tǒng)的服務(wù)器或工作站上最高效率的進(jìn)行運(yùn)算，從而最大限度的發(fā)揮工作站硬件性能和網(wǎng)絡(luò)資源。

 

3．超大規(guī)模計(jì)算分布式集群服務(wù)器解決方案

定位: 原子數(shù)1000個(gè)以上求解規(guī)模

下面的方案主要是基于辦公環(huán)境的計(jì)算應(yīng)用，Xeon架構(gòu)的計(jì)算機(jī)單機(jī)性能越來越強(qiáng)大，最新Xeon5600和單核時(shí)代的Xeon相比，快15倍以上，所以基于辦公環(huán)境的小集群（40核以內(nèi)），放在辦公環(huán)境，計(jì)算性能滿足大部分應(yīng)用，同時(shí)也便于維護(hù)和使用。
 

22U高度(4U*5+1U+1U)

分布式服務(wù)器集群方案

管理節(jié)點(diǎn)配置：6核Xeon E5 2620（2.0Ghz）/24GB/600G SAS+ 4*18BSATA

計(jì)算節(jié)點(diǎn)配置：8核Xeon E5 2643（3.3Ghz）/48GB/300G SAS

計(jì)算節(jié)點(diǎn)數(shù)量：4個(gè)

硬件參考配置方案

1．圖形管理服務(wù)器（管理節(jié)點(diǎn)）
 

機(jī)器型號(hào)：XASUN M560 22032-S16T8ARC

2 計(jì)算節(jié)點(diǎn)

機(jī)器型號(hào) XASUN R560 23348-S13i