服務器散熱 芯片冷卻之研究分析

芯片級液冷技術步入商用

    一些人認為，現(xiàn)在已經(jīng)有一些方法可以為機架服務器加入液體，對芯片直接進行冷卻是合乎邏輯的下一步。

    Syska Hennessy集團公司的顧問Terry Rodgers認為，未來會像過去的大型機時代那樣重新使用液體冷卻的電子元件。盡管現(xiàn)在市面上許多新產(chǎn)品在機架服務器散熱方面做得非常好，但如果準備生產(chǎn)更加高效的系統(tǒng)，就需要改用部件直接冷卻方法。

    ISR公司旗下Spraycool部門的營銷主管Patchen Noelke指出，液冷效率比空氣高出3500%。由于如今許多公司積極采用機箱級冷卻方法，Noelke說“把液體注入服務器只是一小步。如果服務器能夠有效散熱，可以獲得顯著的節(jié)能效果”。

    Spraycool有兩種商業(yè)化產(chǎn)品。M系列模塊采用了芯片直接冷卻技術——該模塊連接到處理器或者其他系統(tǒng)部件的表面。在模塊里面，液體噴到處理器上面的一塊冷板上，可以散發(fā)大量的芯片熱量。

    Spraycool還銷售G系列模塊——主要用于國防合同，它可以把不導電液體直接噴到整塊主板上。

    M系列模塊正在接受多家企業(yè)和實驗室的評估，商業(yè)化的下一個重大步驟就是讓服務器生產(chǎn)商開始提供采用這項技術的平臺。這方面的一個合作伙伴是智能模塊技術公司（SMT），這家內(nèi)存子系統(tǒng)提供商在今年2月宣布，將開始提供一款新型DIMM，結合Spraycool模塊和其自身的柔性電路板技術。

    SMT的高級營銷經(jīng)理Arthur Sainio說：“這是系統(tǒng)設計方面的完全轉變。不過這確實是不二的選擇。”

    西北太平洋國家實驗室（PNNL）正在進入冷卻測試的第三個階段，旨在全面評估Spraycool技術的效果。在前兩個階段中，該實驗室使用惠普公司安騰2服務器來測試模塊。實驗室現(xiàn)正在使用配備四核至強處理器的ibm服務器來測試模塊。

    Stephen Elbert是PNNL負責計算科學和數(shù)學運算的部門副主管，他說，由于實驗室部署了發(fā)熱量更大的下一代服務器，今后幾年需要新的冷卻技術。

    系統(tǒng)集成商及服務提供商Unis Lumin公司的總裁兼CEO John Breakey認為，Spraycool技術有機會應用到他公司自己的數(shù)據(jù)中心及客戶的數(shù)據(jù)中心。近一年來，該公司一直在運行使用Spraycool模塊的于x86服務器。他認為該技術有望把能耗減少50%。

    另外，采用Spraycool技術的處理器能夠發(fā)揮最大的工作性能，而大多數(shù)處理器的實際性能由于相關的熱量問題，最多不超過額定性能的80%。