告別SLC Intel透露2011年SSD新品路線圖
隨著英特爾處理器的路線圖的最新信息不斷發(fā)布,英特爾SSD產(chǎn)品的路線圖也于近期在外媒上公開,這一路線圖公開日期大概在2011年1月左右,并揭曉了2011年前三個(gè)季度將要推出的新品。
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從上圖可知,2011年Q1(包括現(xiàn)在),英特爾推出的產(chǎn)品主要包括2個(gè)系列,其一是面向中低端主打性價(jià)比的40GB X25-V固態(tài)硬盤,此外,還包括面向主流市場(chǎng)、容量為80GB、160GB和300GB的X25-M固態(tài)硬盤,這些產(chǎn)品都是基于25納米的MLC技術(shù)制造。
此外,采用25納米工藝制程制造、容量高達(dá)600GB的SSD產(chǎn)品將于今年第二季度推出。緊接著,今年第三季度英特爾還將推出企業(yè)級(jí)SSD產(chǎn)品X25-E,X25-E系列SSD包括100GB、200GB和400GB三個(gè)容量規(guī)格。這些代號(hào)為L(zhǎng)yndonville的SSD產(chǎn)品將采用25納米企業(yè)級(jí)的MLC存儲(chǔ)芯片。
上一版本的SSD路線圖發(fā)布于2010年10月份,可看到原定今年Q1發(fā)布的針對(duì)企業(yè)級(jí)應(yīng)用的Lyndonville推遲到了今年第三季度,Q1發(fā)布的新品仍然是消費(fèi)級(jí)SSD產(chǎn)品。
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