Fusion-io開發(fā)新一代企業(yè)SMLC技術(shù)

Fusion-io昨天宣布已經(jīng)開發(fā)出一種管理MLC閃存的新技術(shù)，將SLC技術(shù)的企業(yè)可靠性與消費(fèi)級(jí)MLC閃存結(jié)合起來(lái)。Fusion-io利用了這種被稱為SMLC（Single Mode Level Cell）的技術(shù)，提供了一種基于具有成本效益的MLC的固態(tài)解決方案，以每GB更低的成本提供了接近SLC的耐用性和性能。Fusion-io將從這個(gè)季度開始供貨這種基于SMLC的產(chǎn)品。

SMLC技術(shù)的帶寬與SLC接近，其耐用性和寫入性能也可以與SLC媲美，且成本大大低于傳統(tǒng)SLC解決方案。Fusion-io的產(chǎn)品使用SMLC基于公司現(xiàn)有企業(yè)級(jí)固態(tài)解決方案的創(chuàng)新性和可靠性，包括芯片層級(jí)冗余性、RAIDing、全局損耗均衡、高級(jí)糾錯(cuò)和其他特性。

Fusion-io的SMLC被作為企業(yè)級(jí)產(chǎn)品線的基礎(chǔ)，滿足用戶對(duì)超出MLC的性能和耐用性、低于現(xiàn)有SLC解決方案價(jià)格的需求。

Enterprise Strategy Group分析師Mark Peters表示：“不管底層邏輯是什么，事實(shí)是固態(tài)存儲(chǔ)的后續(xù)成本仍然是推動(dòng)它快速普及的重要因素。Fusion-io開發(fā)的這種新型SMLC解決方案保留了固態(tài)解決方案的很多有點(diǎn)，同時(shí)擴(kuò)展了創(chuàng)新策略以創(chuàng)建下一代存儲(chǔ)。”

Fusion-io首席技術(shù)官David Flynn表示：“目前，一套針對(duì)企業(yè)機(jī)構(gòu)的可行的MLC解決方案受到了與存儲(chǔ)介質(zhì)寫入性能、耐用性和可靠性相關(guān)的技術(shù)限制。我們的SMLC解決方案克服了這些障礙，為企業(yè)機(jī)構(gòu)提供了獲得固態(tài)存儲(chǔ)性能水平和可靠性優(yōu)點(diǎn)的另一條途徑，同時(shí)也解決了配置成本的問(wèn)題。”

Fusion-io支持160GB和320GB的ioDrive和ioDrive Duo產(chǎn)品線將提供對(duì)SMLC技術(shù)的支持，未來(lái)還將推出其他基于SMLC的產(chǎn)品。