雙芯合力“CPU-GPU”技術(shù)解析
時(shí)間：2008-12-17 12:18:00
來(lái)源：UltraLAB圖形工作站方案網(wǎng)站
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作者：admin
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雙芯合力“CPU-GPU”
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在剛剛過(guò)去的2007年，NVIDIA率先引入了Tesla通用GPU計(jì)算架構(gòu)，最終目的是將CPU和GPU合二為一，然而NVIDIA并沒(méi)有 CPU的研發(fā)歷史，在整合的道路上遇到了重重困難。另一方面，AMD計(jì)劃于2009年推出內(nèi)建GPU核心的Fusion處理器，而Intel整合GPU的 Nehalem處理器將與之正面交火，屆時(shí)，處理器將全面進(jìn)入整合GPU時(shí)代。
三足鼎立：CPU與GPU整合計(jì)劃在PC技術(shù)領(lǐng)域，CPU和GPU始終是相輔相成，在二者已經(jīng)發(fā)展到出現(xiàn)新的瓶頸時(shí)，“結(jié)合”也許是明智的解決方案，因此，關(guān)于整合CPU和GPU的方案就一直被人們所津津樂(lè)道。
自收購(gòu)ATI之后，AMD公布了整合CPU和GPU的Fusion計(jì)劃（為了不給大家在閱讀上造成混亂，我們下文仍將集成在AMD處理器中的顯示核心稱為GPU），并計(jì)劃于2008年年底發(fā)布。在2007年年底，AMD最終確定了Fusion處理器的細(xì)節(jié)，并將在2009年下半年以APU（加速處理器）的面目出現(xiàn)，首款A(yù)PU的代號(hào)為Swift，初步計(jì)劃采用45nm的SOI（Silicon on insulator，絕緣體硅片）工藝,集成GPU和北橋。
作為處理器領(lǐng)域的霸主，Intel顯然不會(huì)坐以待斃，為了對(duì)抗AMD的Fusion處理器，Intel計(jì)劃在下一代Nehalem處理器家族中，將代號(hào)為Havendale的處理器整合GPU，同樣會(huì)在2009年上半年如期上市。
作為圖形芯片領(lǐng)域的領(lǐng)頭羊，NVIDIA此前推出了Tesla通用GPU計(jì)算架構(gòu)，但這并不是NVIDIA的最終目的，不管是GPU集成CPU，還是CPU整合GPU，NVIDIA意識(shí)到未來(lái)GPU的發(fā)展趨勢(shì)，那就是CPU與GPU的完美融合，NVIDIA已經(jīng)搶先買(mǎi)下UlI Electronics，并收購(gòu)了Stexar公司，獲得了整體芯片組和x86架構(gòu)的設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)，并計(jì)劃于2009年推出一款45nm處理器，為未來(lái)推出整合CPU和GPU做準(zhǔn)備，屆時(shí)，CPU和GPU整合市場(chǎng)將形成三足鼎立的局勢(shì)。
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整合GPU的實(shí)際價(jià)值
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談到CPU與GPU的整合，相信不少用戶都會(huì)想到板載GPU，它的目的是為了降低用戶的使用成本，然而在CPU里整合GPU，是否也僅為了降低成本那么簡(jiǎn)單呢？實(shí)際并非如此，在GPU剛剛誕生的時(shí)候，它的用途比較簡(jiǎn)單、專一，主要是為了處理圖像貼圖，然而隨著3D技術(shù)的發(fā)展，GPU不僅具有可編程能力，而且還具備高強(qiáng)度并行計(jì)算能力。GPU有兩個(gè)重要特征：在視覺(jué)上提供非常逼真的效果；可以分擔(dān)CPU在計(jì)算中的負(fù)載，起到減負(fù)的作用。CPU的設(shè)計(jì)則不同，它適合管理多個(gè)離散的任務(wù)，但在處理并行化任務(wù)時(shí)顯得力不從心，CPU進(jìn)入多核時(shí)代后，依然不能滿足用戶的需求。因而，GPU在浮點(diǎn)運(yùn)算能力上要遠(yuǎn)強(qiáng)于 CPU，據(jù)說(shuō)這個(gè)差距在25倍。
如果能夠發(fā)揮GPU的性能潛力，讓它協(xié)助CPU處理復(fù)雜的任務(wù)，比如CPU負(fù)責(zé)一般任務(wù)計(jì)算，而GPU則負(fù)責(zé)專門(mén)浮點(diǎn)計(jì)算，這樣就可以解決未來(lái)CPU發(fā)展的性能瓶頸。為此，通用“CPU-GPU”計(jì)算構(gòu)架被一致看好，但實(shí)現(xiàn)二者的整合有兩個(gè)途徑：CPU整合GPU，或GPU集成CPU。就目前的情況來(lái)看，盡管PCI-E總線的帶寬雖高，但始終未能滿足CPU與GPU之間頻繁的數(shù)據(jù)交換工作，加上GPU受PCI-E總線的限制，GPU集成CPU還不夠成熟，CPU整合GPU才是最終出路，由于CPU通用處理器的設(shè)計(jì)，令它得以應(yīng)付日常生活形形色色的工作，所以它與GPU的關(guān)系是并存的。CPU與GPU都是由晶體管組成的，而且CPU以后都是向著雙核/多核的道路發(fā)展，制程方面也向著更精細(xì)的工藝前進(jìn)，CPU與GPU整合在一起可以更充分地利用好各自的資源，無(wú)論是進(jìn)行非游戲運(yùn)算，還是3D游戲運(yùn)算，兩者都可以擁有最高的效率，同時(shí)也可以把兼容性提升到一個(gè)更高的檔次。盡管這種整合會(huì)產(chǎn)生很多實(shí)際問(wèn)題，但對(duì)于用戶來(lái)說(shuō)，一顆芯片擁有CPU與GPU的全部功能，也意味著擁有更出色的性價(jià)比。與此同時(shí)，CPU與GPU合二為一，也使得PC邁向更大規(guī)模的集成化之路，而且越簡(jiǎn)單的PC就越容易標(biāo)準(zhǔn)化統(tǒng)一化，也會(huì)更加廉價(jià)而實(shí)用，在未來(lái)，PC也可以像手機(jī)一樣，拿在手里到處移動(dòng)使用。 #p#page_title#e#
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現(xiàn)實(shí)的問(wèn)題：CPU如何與GPU整合？
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要讓CPU與GPU完美結(jié)合，擺在廠商面前的問(wèn)題是如何去整合，對(duì)于AMD而言，它將直接在Fusion處理器中整合GPU核心。AMD將本來(lái)內(nèi)建雙核CPU的其中一個(gè)Core更換為GPU，使得CPU與GPU之間以 Crossbar（交叉開(kāi)關(guān)）方式交換數(shù)據(jù)，更適合CPU的代碼將在Fusion處理器的CPU部分被執(zhí)行，而更適合GPU的代碼將在GPU部分被執(zhí)行。在這種新架構(gòu)下，GPU也可以讀取CPU的Cache資料，這是PCI-E 總線所未能提供的功能，F(xiàn)usion處理器還整合了內(nèi)存控制器，以同時(shí)滿足CPU的DDR2/3及GPU的GDDR內(nèi)存控制器的需求。無(wú)疑，F(xiàn)usion處理器將內(nèi)建完整的DirectX GPU核心、緩存和PCI-E通道，將是一款非常有價(jià)值的GPU處理器。
實(shí)際上，F(xiàn)usion處理器整合GPU的原理，與目前的Crossfire互聯(lián)方案非常類似——CPU與GPU事實(shí)上仍是獨(dú)立的，通過(guò)內(nèi)部總線進(jìn)行通信，同時(shí)還分別擁有獨(dú)立的緩存，處理器中的GPU和CPU會(huì)共享系統(tǒng)內(nèi)存，從而實(shí)現(xiàn)GPU與CPU的數(shù)據(jù)交換。值得注意的是，F(xiàn)usion處理器還內(nèi)置了1個(gè)HT總線，允許Fusion處理器的平臺(tái)擴(kuò)展外部顯卡，AMD表示，F(xiàn)usion處理器不僅以一個(gè)整合了北橋、GPU的單芯片面目出現(xiàn)，還將會(huì)整合不同數(shù)量的GPU和CPU核心，比如兩個(gè)Fusion處理器連接在一起，可以達(dá)成并行GPU模式。在未來(lái)，AMD新一代整合GPU的處理器還將提供多條HT總線，以實(shí)現(xiàn)更高的帶寬外接顯卡，甚至?xí)峁﹥?nèi)建GPU與外接顯卡的Crossfire新方案。
與AMD有所不同的是，Intel的設(shè)計(jì)路線并不是簡(jiǎn)單的內(nèi)建GPU核心，Nehalem處理器是通過(guò)多芯片系統(tǒng)封裝（Multi-Chip Package）方式，將北橋芯片及圖形芯片直接整合在CPU之中，而CPU內(nèi)核心與GPU核心是通過(guò)Quick Path Interconnect(QPI)方式連接，QPI內(nèi)置內(nèi)存控制器，有助于解決CPU和GPU從內(nèi)存中讀取數(shù)據(jù)時(shí)的延遲，內(nèi)存延遲和帶寬有了大幅度改進(jìn)，QPI還具備處理器間的直接連接技術(shù)，使芯片能夠共享數(shù)據(jù)，1個(gè)處理器能夠存取與其他處理器相連接的內(nèi)存中的數(shù)據(jù)，大大提升了整合GPU處理器的運(yùn)行效率。Intel如此的設(shè)計(jì)方案，還可縮短產(chǎn)品設(shè)計(jì)周期，有助于降低生產(chǎn)成本。
雙芯合力“CPU-GPU”
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在剛剛過(guò)去的2007年，NVIDIA率先引入了Tesla通用GPU計(jì)算架構(gòu)，最終目的是將CPU和GPU合二為一，然而NVIDIA并沒(méi)有 CPU的研發(fā)歷史，在整合的道路上遇到了重重困難。另一方面，AMD計(jì)劃于2009年推出內(nèi)建GPU核心的Fusion處理器，而Intel整合GPU的 Nehalem處理器將與之正面交火，屆時(shí)，處理器將全面進(jìn)入整合GPU時(shí)代。
三足鼎立：CPU與GPU整合計(jì)劃在PC技術(shù)領(lǐng)域，CPU和GPU始終是相輔相成，在二者已經(jīng)發(fā)展到出現(xiàn)新的瓶頸時(shí)，“結(jié)合”也許是明智的解決方案，因此，關(guān)于整合CPU和GPU的方案就一直被人們所津津樂(lè)道。
自收購(gòu)ATI之后，AMD公布了整合CPU和GPU的Fusion計(jì)劃（為了不給大家在閱讀上造成混亂，我們下文仍將集成在AMD處理器中的顯示核心稱為GPU），并計(jì)劃于2008年年底發(fā)布。在2007年年底，AMD最終確定了Fusion處理器的細(xì)節(jié)，并將在2009年下半年以APU（加速處理器）的面目出現(xiàn)，首款A(yù)PU的代號(hào)為Swift，初步計(jì)劃采用45nm的SOI（Silicon on insulator，絕緣體硅片）工藝,集成GPU和北橋。
作為處理器領(lǐng)域的霸主，Intel顯然不會(huì)坐以待斃，為了對(duì)抗AMD的Fusion處理器，Intel計(jì)劃在下一代Nehalem處理器家族中，將代號(hào)為Havendale的處理器整合GPU，同樣會(huì)在2009年上半年如期上市。
作為圖形芯片領(lǐng)域的領(lǐng)頭羊，NVIDIA此前推出了Tesla通用GPU計(jì)算架構(gòu)，但這并不是NVIDIA的最終目的，不管是GPU集成CPU，還是CPU整合GPU，NVIDIA意識(shí)到未來(lái)GPU的發(fā)展趨勢(shì)，那就是CPU與GPU的完美融合，NVIDIA已經(jīng)搶先買(mǎi)下UlI Electronics，并收購(gòu)了Stexar公司，獲得了整體芯片組和x86架構(gòu)的設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)，并計(jì)劃于2009年推出一款45nm處理器，為未來(lái)推出整合CPU和GPU做準(zhǔn)備，屆時(shí)，CPU和GPU整合市場(chǎng)將形成三足鼎立的局勢(shì)。
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整合GPU的實(shí)際價(jià)值
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談到CPU與GPU的整合，相信不少用戶都會(huì)想到板載GPU，它的目的是為了降低用戶的使用成本，然而在CPU里整合GPU，是否也僅為了降低成本那么簡(jiǎn)單呢？實(shí)際并非如此，在GPU剛剛誕生的時(shí)候，它的用途比較簡(jiǎn)單、專一，主要是為了處理圖像貼圖，然而隨著3D技術(shù)的發(fā)展，GPU不僅具有可編程能力，而且還具備高強(qiáng)度并行計(jì)算能力。GPU有兩個(gè)重要特征：在視覺(jué)上提供非常逼真的效果；可以分擔(dān)CPU在計(jì)算中的負(fù)載，起到減負(fù)的作用。CPU的設(shè)計(jì)則不同，它適合管理多個(gè)離散的任務(wù)，但在處理并行化任務(wù)時(shí)顯得力不從心，CPU進(jìn)入多核時(shí)代后，依然不能滿足用戶的需求。因而，GPU在浮點(diǎn)運(yùn)算能力上要遠(yuǎn)強(qiáng)于 CPU，據(jù)說(shuō)這個(gè)差距在25倍。
如果能夠發(fā)揮GPU的性能潛力，讓它協(xié)助CPU處理復(fù)雜的任務(wù)，比如CPU負(fù)責(zé)一般任務(wù)計(jì)算，而GPU則負(fù)責(zé)專門(mén)浮點(diǎn)計(jì)算，這樣就可以解決未來(lái)CPU發(fā)展的性能瓶頸。為此，通用“CPU-GPU”計(jì)算構(gòu)架被一致看好，但實(shí)現(xiàn)二者的整合有兩個(gè)途徑：CPU整合GPU，或GPU集成CPU。就目前的情況來(lái)看，盡管PCI-E總線的帶寬雖高，但始終未能滿足CPU與GPU之間頻繁的數(shù)據(jù)交換工作，加上GPU受PCI-E總線的限制，GPU集成CPU還不夠成熟，CPU整合GPU才是最終出路，由于CPU通用處理器的設(shè)計(jì)，令它得以應(yīng)付日常生活形形色色的工作，所以它與GPU的關(guān)系是并存的。CPU與GPU都是由晶體管組成的，而且CPU以后都是向著雙核/多核的道路發(fā)展，制程方面也向著更精細(xì)的工藝前進(jìn)，CPU與GPU整合在一起可以更充分地利用好各自的資源，無(wú)論是進(jìn)行非游戲運(yùn)算，還是3D游戲運(yùn)算，兩者都可以擁有最高的效率，同時(shí)也可以把兼容性提升到一個(gè)更高的檔次。盡管這種整合會(huì)產(chǎn)生很多實(shí)際問(wèn)題，但對(duì)于用戶來(lái)說(shuō)，一顆芯片擁有CPU與GPU的全部功能，也意味著擁有更出色的性價(jià)比。與此同時(shí)，CPU與GPU合二為一，也使得PC邁向更大規(guī)模的集成化之路，而且越簡(jiǎn)單的PC就越容易標(biāo)準(zhǔn)化統(tǒng)一化，也會(huì)更加廉價(jià)而實(shí)用，在未來(lái)，PC也可以像手機(jī)一樣，拿在手里到處移動(dòng)使用。 #p#page_title#e#
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現(xiàn)實(shí)的問(wèn)題：CPU如何與GPU整合？
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要讓CPU與GPU完美結(jié)合，擺在廠商面前的問(wèn)題是如何去整合，對(duì)于AMD而言，它將直接在Fusion處理器中整合GPU核心。AMD將本來(lái)內(nèi)建雙核CPU的其中一個(gè)Core更換為GPU，使得CPU與GPU之間以 Crossbar（交叉開(kāi)關(guān)）方式交換數(shù)據(jù)，更適合CPU的代碼將在Fusion處理器的CPU部分被執(zhí)行，而更適合GPU的代碼將在GPU部分被執(zhí)行。在這種新架構(gòu)下，GPU也可以讀取CPU的Cache資料，這是PCI-E 總線所未能提供的功能，F(xiàn)usion處理器還整合了內(nèi)存控制器，以同時(shí)滿足CPU的DDR2/3及GPU的GDDR內(nèi)存控制器的需求。無(wú)疑，F(xiàn)usion處理器將內(nèi)建完整的DirectX GPU核心、緩存和PCI-E通道，將是一款非常有價(jià)值的GPU處理器。
與AMD有所不同的是，Intel的設(shè)計(jì)路線并不是簡(jiǎn)單的內(nèi)建GPU核心，Nehalem處理器是通過(guò)多芯片系統(tǒng)封裝（Multi-Chip Package）方式，將北橋芯片及圖形芯片直接整合在CPU之中，而CPU內(nèi)核心與GPU核心是通過(guò)Quick Path Interconnect(QPI)方式連接，QPI內(nèi)置內(nèi)存控制器，有助于解決CPU和GPU從內(nèi)存中讀取數(shù)據(jù)時(shí)的延遲，內(nèi)存延遲和帶寬有了大幅度改進(jìn)，QPI還具備處理器間的直接連接技術(shù)，使芯片能夠共享數(shù)據(jù)，1個(gè)處理器能夠存取與其他處理器相連接的內(nèi)存中的數(shù)據(jù)，大大提升了整合GPU處理器的運(yùn)行效率。Intel如此的設(shè)計(jì)方案，還可縮短產(chǎn)品設(shè)計(jì)周期，有助于降低生產(chǎn)成本。
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觀點(diǎn)：CPU整合GPU前景廣闊，困難也不少
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盡管CPU整合GPU成為未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)，但至少可以肯定，在2009之前，對(duì)應(yīng)產(chǎn)品不會(huì)上市，此外，CPU與GPU整合看起來(lái)容易，但實(shí)際遇到的問(wèn)題還很多，比如現(xiàn)有主流GPU內(nèi)建的晶體管目數(shù)目達(dá)到7億之多，比CPU還要復(fù)雜，這意味著CPU還難以集成高端GPU內(nèi)核。就算以后能集成高端的 GPU，但GPU的發(fā)熱量比CPU大許多，也是一個(gè)亟待解決的問(wèn)題。
因此，AMD與Intel初期將以整合簡(jiǎn)單的GPU為主。同時(shí)，由于GPU在設(shè)計(jì)上的特殊性，它的核心工作頻率遠(yuǎn)比CPU要低，這將會(huì)制約GPU與CPU之間的數(shù)據(jù)互通能力，在傳輸速度上會(huì)存在一定的延遲，至少不會(huì)有理想中那么好。
正是由于技術(shù)上的不足，導(dǎo)致了CPU整合CPU暫時(shí)并不會(huì)馬上普及起來(lái)，畢竟對(duì)于高端游戲玩家或圖形工作站用戶而言，對(duì)CPU整合GPU的產(chǎn)品需求并不是那么迫切。他們更在乎強(qiáng)勁的圖形處理性能，但對(duì)于普通用戶而言，初期CPU整合的GPU已經(jīng)達(dá)到了DirectX 10入門(mén)級(jí)水平，可以全面支持Windows Vista及高清視頻播放等能力，不僅可滿足日常娛樂(lè)應(yīng)用需求，同時(shí)進(jìn)一步降低了用戶購(gòu)買(mǎi)成本，更為重要的是，由于GPU被集成在CPU里，可以讓系統(tǒng)的體積做到更小，整機(jī)功耗也更低，這符合未來(lái)低功耗、低噪音的節(jié)能環(huán)保PC的發(fā)展方向。 #p#page_title#e#
幸運(yùn)的是，技術(shù)的發(fā)展總是永無(wú)止境，針對(duì)PCI-E總線存在的延遲問(wèn)題，Intel推出了PCI-E 3.0標(biāo)準(zhǔn)，將幫助Nehalem處理器內(nèi)建GPU核心的性能優(yōu)勢(shì)，同時(shí)對(duì)于GPU頻率落后CPU的問(wèn)題，AMD方面表示會(huì)致力于以CPU技術(shù)改良 GPU，使之實(shí)現(xiàn)3GHz的工作頻率，此時(shí)GPU的浮點(diǎn)運(yùn)算能力可達(dá)更高的水平。另外隨著GPU技術(shù)的進(jìn)步，到2010年時(shí)，GPU可實(shí)現(xiàn) Petaflops(千萬(wàn)億級(jí))的超級(jí)浮點(diǎn)運(yùn)算能力，是現(xiàn)在CPU的 40倍以上，完全改變計(jì)算機(jī)功能，此時(shí)CPU整合GPU的時(shí)代才會(huì)開(kāi)始普及起來(lái)。
對(duì)于時(shí)下的主流應(yīng)用，Windows Vista的3D性能、多媒體性能，對(duì)GPU并不會(huì)構(gòu)成運(yùn)算負(fù)擔(dān)，隨著CPU-GPU技術(shù)的發(fā)展，更多的浮點(diǎn)運(yùn)算任務(wù)被安排給GPU計(jì)算，因?yàn)镚PU強(qiáng)大的浮點(diǎn)運(yùn)算能力比CPU的執(zhí)行效率更高。GPU不僅僅是一顆3D圖形處理器，它不是只能用于玩游戲，未來(lái)GPU更多實(shí)用的功能將會(huì)被開(kāi)發(fā)出來(lái)，比如大型文檔加速、視頻轉(zhuǎn)換、編碼、查毒殺毒、壓縮解壓……而如果CPU整合GPU的技術(shù)足夠完善，未來(lái)所有的工作都可以交給CPU去執(zhí)行，屆時(shí)，電腦體積將變得非常小巧、輕薄。
觀點(diǎn)：CPU整合GPU前景廣闊，困難也不少
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盡管CPU整合GPU成為未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)，但至少可以肯定，在2009之前，對(duì)應(yīng)產(chǎn)品不會(huì)上市，此外，CPU與GPU整合看起來(lái)容易，但實(shí)際遇到的問(wèn)題還很多，比如現(xiàn)有主流GPU內(nèi)建的晶體管目數(shù)目達(dá)到7億之多，比CPU還要復(fù)雜，這意味著CPU還難以集成高端GPU內(nèi)核。就算以后能集成高端的 GPU，但GPU的發(fā)熱量比CPU大許多，也是一個(gè)亟待解決的問(wèn)題。
因此，AMD與Intel初期將以整合簡(jiǎn)單的GPU為主。同時(shí)，由于GPU在設(shè)計(jì)上的特殊性，它的核心工作頻率遠(yuǎn)比CPU要低，這將會(huì)制約GPU與CPU之間的數(shù)據(jù)互通能力，在傳輸速度上會(huì)存在一定的延遲，至少不會(huì)有理想中那么好。
正是由于技術(shù)上的不足，導(dǎo)致了CPU整合CPU暫時(shí)并不會(huì)馬上普及起來(lái)，畢竟對(duì)于高端游戲玩家或圖形工作站用戶而言，對(duì)CPU整合GPU的產(chǎn)品需求并不是那么迫切。他們更在乎強(qiáng)勁的圖形處理性能，但對(duì)于普通用戶而言，初期CPU整合的GPU已經(jīng)達(dá)到了DirectX 10入門(mén)級(jí)水平，可以全面支持Windows Vista及高清視頻播放等能力，不僅可滿足日常娛樂(lè)應(yīng)用需求，同時(shí)進(jìn)一步降低了用戶購(gòu)買(mǎi)成本，更為重要的是，由于GPU被集成在CPU里，可以讓系統(tǒng)的體積做到更小，整機(jī)功耗也更低，這符合未來(lái)低功耗、低噪音的節(jié)能環(huán)保PC的發(fā)展方向。 #p#page_title#e#
幸運(yùn)的是，技術(shù)的發(fā)展總是永無(wú)止境，針對(duì)PCI-E總線存在的延遲問(wèn)題，Intel推出了PCI-E 3.0標(biāo)準(zhǔn)，將幫助Nehalem處理器內(nèi)建GPU核心的性能優(yōu)勢(shì)，同時(shí)對(duì)于GPU頻率落后CPU的問(wèn)題，AMD方面表示會(huì)致力于以CPU技術(shù)改良 GPU，使之實(shí)現(xiàn)3GHz的工作頻率，此時(shí)GPU的浮點(diǎn)運(yùn)算能力可達(dá)更高的水平。另外隨著GPU技術(shù)的進(jìn)步，到2010年時(shí)，GPU可實(shí)現(xiàn) Petaflops(千萬(wàn)億級(jí))的超級(jí)浮點(diǎn)運(yùn)算能力，是現(xiàn)在CPU的 40倍以上，完全改變計(jì)算機(jī)功能，此時(shí)CPU整合GPU的時(shí)代才會(huì)開(kāi)始普及起來(lái)。
對(duì)于時(shí)下的主流應(yīng)用，Windows Vista的3D性能、多媒體性能，對(duì)GPU并不會(huì)構(gòu)成運(yùn)算負(fù)擔(dān)，隨著CPU-GPU技術(shù)的發(fā)展，更多的浮點(diǎn)運(yùn)算任務(wù)被安排給GPU計(jì)算，因?yàn)镚PU強(qiáng)大的浮點(diǎn)運(yùn)算能力比CPU的執(zhí)行效率更高。GPU不僅僅是一顆3D圖形處理器，它不是只能用于玩游戲，未來(lái)GPU更多實(shí)用的功能將會(huì)被開(kāi)發(fā)出來(lái)，比如大型文檔加速、視頻轉(zhuǎn)換、編碼、查毒殺毒、壓縮解壓……而如果CPU整合GPU的技術(shù)足夠完善，未來(lái)所有的工作都可以交給CPU去執(zhí)行，屆時(shí)，電腦體積將變得非常小巧、輕薄。
