Intel Larrabee可能集成多達17億個晶體管
在上周的北京IDF 2009上，Intel第一次公開展示了Larrabee(LRB)獨立顯卡所用的晶圓，之上巨大的核心(DIE)給我們留下了深刻印象，可惜Intel沒有做深入介紹。
仔細數(shù)數(shù)帕特·基辛格手中所持的晶圓，可以發(fā)現(xiàn)上邊有64個完整的核心，估計面積超過600平方毫米。相比之下，即使龐大的65nm GT200也不過576平方毫米。
根據(jù)已知消息，首批Larrabee芯片將使用45nm High-K Ha工藝和300mm晶圓制造，一年后轉(zhuǎn)入32nm。由于工藝和Penryn、Nehalem處理器類似，所以晶體管規(guī)模應該也差不多：Core i7是263平方毫米、7.31億個晶體管，那么推算下來Larrabee集成的晶體管數(shù)量將達到驚人的17億個左右，估計應該在16.5-17.5億個之間。
很顯然，Intel將會打造出迄今為止規(guī)模最龐大的圖形芯片，遠遠超出ATI和NVIDIA目前的產(chǎn)品：RV770 9.56億個、RV790 9.59億個、RV770 8.26億個、GT200 14億個、G92 7.54億個。
Larrabee擁有12個P55C核心和一個矢量單元，總線位寬內(nèi)部1024-bit、外部512-bit，內(nèi)部帶寬1Tb/s，如果搭配1GHz 1/2GB GDDR5顯存，那么帶寬將達256GB/s，在同類產(chǎn)品中無可匹敵。
強悍的規(guī)格同時也意味著相應PCB會非常復雜，直接結(jié)果就是成本和價格的高昂，所以估計Larrabee的售價至少會達到350美元，甚至450美元也不是不可能。
順便說，NVIDIA下一代核心GT300仍會堅持現(xiàn)有模式，同樣會使大量晶體管堆砌起來的大尺寸核心，其規(guī)模有望匹敵甚至超過Larrabee。